全自動(dòng)晶圓關(guān)鍵尺寸檢測(cè)及分選機(jī)功能：

多種測(cè)量能力

形貌測(cè)量

晶圓分選

電阻率測(cè)量

關(guān)鍵尺寸檢測(cè)

自由選擇適配的測(cè)量方式

Dymek Orzew FC20使用無(wú)接觸式單側(cè)紅外干涉光傳感器，搭配標(biāo)準(zhǔn)真空吸附晶圓載臺(tái)

Dymek Orzew FC20X使用無(wú)接觸式點(diǎn)光譜共焦對(duì)射傳感器，搭配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的三點(diǎn)支撐水平載臺(tái)

兩套系統(tǒng)均配有高速、高精度運(yùn)動(dòng)模組和晶圓機(jī)械手，滿足亞微米級(jí)的形貌測(cè)量需求

可選裝配電阻率測(cè)試模塊，滿足更多樣化的量測(cè)需求，適應(yīng)更多的晶圓制程

厚度分布熱力圖和三維面型

•具備4，6，8寸晶圓檢測(cè)能力（12寸可選）

•全自動(dòng)輸出測(cè)量結(jié)果

•自定義電阻率檢測(cè)輸出方式